簡單介紹：
MP-2SE金相試樣磨拋機本磨拋機為臺式雙盤雙控磨拋機，適用于對金相試樣進行粗磨、精磨和拋光操作。本磨拋機為臺式雙盤雙控磨拋機，適用于對金相試樣進行粗磨、精磨和拋光操作。本機采用微處理器控制系統(tǒng)，
詳情介紹：
MP-2SE金相試樣磨拋機
本磨拋機為臺式雙盤雙控磨拋機，適用于對金相試樣進行粗磨、精磨和拋光操作。本磨拋機為臺式雙盤雙控磨拋機，適用于對金相試樣進行粗磨、精磨和拋光操作。本機采用微處理器控制系統(tǒng)，工作盤直徑
φ250mm，磨拋盤轉速為∶50-1000r/min
（無級變速），150r/min、300r/min、60Or/min、800r/min（四級定速），并且可以改變旋轉方向。本機采用觸摸屏顯示，具有定時功能，正轉反轉，中英文轉換功能，并裝有拋光用水裝
MP-2SE金相試樣磨拋機
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型號 |
MP-2SE金相試樣磨拋機 |
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磨拋盤 |
Ф250mm |
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轉速 |
50-1000r/min （無級變速），150r/min、300r/min、60Or/min、800r/min（四級定速） |
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工作電壓 |
220V/50Hz |
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電 動 機 |
YCG8024、750W |
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外型尺寸 |
750mm×700mm×300mm |
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重量 |
70kg |